崗位職責(zé)：

1、工藝選型對比，前端技術(shù)預(yù)研；

2、定義模擬模塊的功能和性能參數(shù)；

3、負(fù)責(zé)模擬電路設(shè)計(jì)和仿真, 撰寫詳細(xì)設(shè)計(jì)文檔；

4、撰寫版圖設(shè)計(jì)指導(dǎo)書，指導(dǎo)、監(jiān)督版圖設(shè)計(jì)；

5、協(xié)助AE/TE設(shè)計(jì)測試板, 協(xié)助調(diào)試驗(yàn)證測試芯片；

6、Debug/仿真/完善自己設(shè)計(jì)的電路、版圖；

7、根據(jù)項(xiàng)目進(jìn)度要求，指導(dǎo)版圖設(shè)計(jì)人員完成模擬電路版圖設(shè)計(jì)或自行完成模擬電路對應(yīng)的版圖設(shè)計(jì)。

任職要求：

1、微電子、電子工程等相關(guān)專業(yè)，碩士學(xué)歷及以上；熟悉模擬電路等相關(guān)知識(shí)及電路的設(shè)計(jì)流程；

2、模擬電路設(shè)計(jì)方面理論基礎(chǔ)扎實(shí), 在半導(dǎo)體器件和半導(dǎo)體工藝方面有一定的理論基礎(chǔ)，深入理解半導(dǎo)體物理，器件物理；

3、熟悉模擬版圖設(shè)計(jì)，深入理解版圖中的寄生和風(fēng)險(xiǎn)；

4、滿足以下一項(xiàng)或多項(xiàng)條件均可：

    1）熟悉BCD工藝，在BUCK、BOOST、 LDO、Charger、ACDC等相關(guān)方面有成功流片經(jīng)驗(yàn)；

    2）熟悉ADC相關(guān)電路設(shè)計(jì)，SAR ADC/Sigma-delta ADC等；

    3）熟悉信號(hào)鏈相關(guān)電路設(shè)計(jì)：OPA, DAC, Reference, Comparator等；

    4）熟悉時(shí)鐘相關(guān)的電路設(shè)計(jì)：PLL、RC、Oscillator等；

    5）熟悉PMU相關(guān)電路設(shè)計(jì)： LDO、bandgap等；

5、能獨(dú)立完成電路設(shè)計(jì)與仿真，邏輯思維能力強(qiáng)，學(xué)習(xí)能力強(qiáng)；

6、熟練使用Cadencede、hspice、spectre、matlab 等仿真工具及模擬電路設(shè)計(jì)流程；

7、有獨(dú)立Debug芯片問題的能力，熟練使用各種測試測量工具。

任職要求：

6.工作積極主動(dòng)和認(rèn)真負(fù)責(zé)，具有良好團(tuán)隊(duì)精神及溝通能力。

崗位職責(zé)：

1、根據(jù)客戶需求，完成系統(tǒng)及模塊詳細(xì)設(shè)計(jì)規(guī)格書的撰寫；

2、根據(jù)相關(guān)規(guī)格，完成芯片系統(tǒng)及模塊的代碼實(shí)現(xiàn)；

3、第三方IP的學(xué)習(xí)及維護(hù)；

4、協(xié)同驗(yàn)證及測試工程師對所設(shè)計(jì)模塊進(jìn)行驗(yàn)證，對量產(chǎn)后發(fā)生的問題進(jìn)行分析并給出解決方案。

任職要求：

1、電子工程、微電子或自動(dòng)控制等相關(guān)專業(yè)，具有碩士以上學(xué)歷；

2、熟悉ARM Cortex-M0/3/4/7或RISC-V CPU的一種或幾種；

3、熟悉AXI/AHB/APB總線和芯片設(shè)計(jì)完整流程；

4、熟悉Verilog/SystemVerilog語言，具有C語言編程能力；

5、有低功耗設(shè)計(jì)、綜合、DFT經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。

崗位職責(zé)：

1、負(fù)責(zé)芯片系統(tǒng)級(jí)和模塊級(jí)驗(yàn)證平臺(tái)的搭建；

2、根據(jù)規(guī)格制定測試計(jì)劃，分解測試點(diǎn)，完成測試用例開發(fā)及覆蓋率的收集統(tǒng)計(jì)；

3、協(xié)助AE完成模塊及系統(tǒng)的問題分析及調(diào)試。

任職要求：

1、電子工程、微電子或自動(dòng)控制等相關(guān)專業(yè)，具有碩士以上學(xué)歷；

2、有獨(dú)立驗(yàn)證兩個(gè)以上模塊及系統(tǒng)經(jīng)驗(yàn)，深入理解芯片驗(yàn)證流程，熟悉UVM驗(yàn)證方法學(xué)；

3、熟練使用system verilog，assertion，C/C++等編程語言；

4、熟悉makefile/perl/python/tcl等腳本語言的一種或幾種；

5、熟悉ARM、Risc-V等CPU架構(gòu)；

6、熟悉AXI/AHB/APB等常用總線協(xié)議，常規(guī)外設(shè)（SPI，I2C，UART等）接口協(xié)議；

7、有低功耗、時(shí)鐘復(fù)位等驗(yàn)證經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。

崗位職責(zé)：

1、和頭部客戶進(jìn)行技術(shù)互動(dòng)，挖掘電池管理芯片（BMS）的真實(shí)需求；

2、根據(jù)客戶需求，提出具備市場競爭力的BMS芯片解決方案，確定芯片關(guān)鍵功能和關(guān)鍵參數(shù)；

3、擔(dān)任BMS產(chǎn)品負(fù)責(zé)人，統(tǒng)籌包括商機(jī)發(fā)現(xiàn)、產(chǎn)品立項(xiàng)、技術(shù)研發(fā)和量產(chǎn)出貨的全流程；

4、負(fù)責(zé)或參與公司新能源產(chǎn)品線的產(chǎn)品和關(guān)鍵技術(shù)規(guī)劃。

任職要求：

1、碩士以上學(xué)歷，電子信息工程、通信工程、自動(dòng)化等相關(guān)專業(yè)；

2、具備五年以上芯片應(yīng)用開發(fā)或研發(fā)相關(guān)經(jīng)驗(yàn)，熟悉BMS系統(tǒng)和應(yīng)用方案，熟悉產(chǎn)品驗(yàn)收要求；

3、具有產(chǎn)品量產(chǎn)方案設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先；

4、具備良好的溝通能力、團(tuán)隊(duì)合作精神及一定的抗壓能力。

崗位職責(zé)：

1、分析客戶產(chǎn)品需求，提出具有市場競爭力的BMS芯片解決方案；

2、完成AFE芯片關(guān)鍵指標(biāo)的驗(yàn)證，并協(xié)助芯片設(shè)計(jì)部門一起進(jìn)行Debug；

3、配合芯片架構(gòu)師進(jìn)行系統(tǒng)規(guī)劃；

4、完成樣機(jī)，協(xié)助和跟進(jìn)客戶完成產(chǎn)品開發(fā)和量產(chǎn)；

5、參與產(chǎn)品路線和關(guān)鍵技術(shù)規(guī)劃。

任職要求：

1、碩士以上學(xué)歷電子信息或相關(guān)專業(yè)，具有5年以上BMS-AFE系統(tǒng)研發(fā)或相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn)；

2、對儲(chǔ)能和電動(dòng)汽車BMS系統(tǒng)有較深了解，熟悉業(yè)界主流BMS-AFE芯片架構(gòu)及優(yōu)缺點(diǎn)；

3、有功能安全經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先；

4、有芯片原廠工作經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先；

5、具備良好的溝通能力和團(tuán)隊(duì)競爭，積極主動(dòng)和認(rèn)真嚴(yán)謹(jǐn)?shù)墓ぷ鲬B(tài)度。